SP
- ·产品类别:
- ·英文名称:(+-)-sulpiride
- ·CAS NO:15676-16-1
- ·分子量:342.4332
- ·EC NO:239-753-7
- ·分子式:C15H24N3O4S
- ·InChI:InChI=1/C15H23N3O4S/c1-3-18-8-4-5-11(18)10-17-15(19)13-9-12(23(16,20)21)6-7-14(13)22-2/h6-7,9,11H,3-5,8,10H2,1-2H3,(H,17,19)(H2,16,20,21)/p+1/t11-/m1/s1
- ·包装:250g塑瓶 1000g塑袋 10kg、25kg纸箱
- ·产品介绍:含量:98%
性状:白色结晶体
作用与机理:
SP在酸铜镀液中作为晶粒细化剂,提高电流密度,与M、N、PN、GISS、AESS配合使用效果非常显著,它的使用范围很宽,可随温度增减,在15℃—40℃范围内用量为O.015—0.04g/L,如含量过低光亮度便会下降,高电区产生毛刺或烧焦;过高,镀层会产生白雾,也会造成低电区不良,可加入少量N或电解处理.
镀液含量:0.01—0.02g/L
消耗量:0.5-0.8g/KAH
- ·别名:N-[(1-乙基-2-吡咯烷基)甲基]-2-甲氧基-5-氨基磺酰基-苯甲酰胺;N-[甲基-(1-乙基 2-吡咯烷基)]-2-甲氧基-5-(氨基磺酰基)-苯甲酰胺;SP
- ·结构式:
- 联系方式
- 公司名称:江苏梦得新材料科技有限公司
- E-mail :chem@netsun.com
- 单位地址:江苏省丹阳市延陵镇梦得化工区
- 邮政编码:212341