HBBC凹版制版用硬铜添加剂

　　一、特点：

　　1. 专门用于雕刻版及腐蚀版，硬度可持久保持。

　　2. 可使镀铜层具有优良的物理性能。

　　3. 镀层表面光滑，不会产生起伏不平之现象，节省打磨需要。

　　4. 适合全浸或半浸型使用。

　　二、镀液组成及工作参数：

　　原 料 标 准 使用范围 单 位

　　硫酸铜(高纯度品)230 200-260 克/升

　　硫酸(分析纯) 60 50-80 克/升

　　氯离子 100 80-150 毫克/升(=ppm)

　　HBBC-M1硬度剂 2 2-4 毫克/升开槽

　　HBBC-M2光亮剂 3 3-6 毫克/升

　　镀液温度 40-45 38-50 ℃

　　阴极电流密度 20 15-25 安培/平方分米

　　阳极板含磷铜(磷含有率0.03-0.06%)

　　三、标准建液方法：

　　1. 将槽清洗干净，注入2/3温水(40-50℃)。

　　2. 加入所需硫酸铜，搅拌至完全溶解

　　3. 硫酸缓慢加入，搅拌迅速

　　4. 加入至进水位

　　5. 加入活性炭粉经3-4小时空循环，滤去液中杂质

　　6. 加入所需氯离子(食盐NaCl或盐酸HCl)

　　7. 分析硫酸、硫酸铜浓度，使其在规定浓度范围内

　　8. 对镀液进行状态检测，使各种成分浓度在规定范围内

　　9. 加入硬铜添加剂(HBBC-M1硬度剂2ml/L;HBBC-M2光亮剂3ml/L)

　　10. 连接过滤器，按10安培/平方分米电流密度电解1-2小时后即可正式生产使用。

　　四、添加剂的补充方法：

　　添加剂补充量补充方法

　　HBBC-M1硬度剂40-80ml/KAH少量分批添加/日

　　HBBC-M2光亮剂40-80ml/KAH

　　五、氯离子监测：

　　1. 分析氯离子浓度，确保浓度在80-150毫克/升范围内

　　2. 氯离子浓度60毫克/升以下，硬度维持性下降

　　六、铜电镀液总电流，电镀时间计算方法：

　　总电流(安培)=阴极电流密度×圆筒直径(mm)×3.14×长(mm)×0.0001

　　电气量(安培小时)=制定膜厚(mm)×直径(mm)×3.14×长(mm)×0.00717

　　电镀时间(分)=电气量(安培小时)×60/总电流(安培)